전자 인쇄 회로 보드 조립

1특징

1원스톱 OEM 서비스: 중국 첸젠에서 만든
2게르버 파일과 BOM 리스트에서 제조
3SMT, DIP 기술 지원
4FR4 물질 94v0 표준을 충족
5UL,CE,ROHS 준수
6표준 납품 시간: 2L에 4-5days; 4L에 5-7days. 급속한 서비스는 제공됩니다.

전자 인쇄 회로 보드 어셈블리는 무엇입니까?

전자 인쇄 회로 보드 조립 (PCBA) 은 전자 구성 요소를 인쇄 회로 보드 (PCB) 에 조립하는 과정을 의미합니다.여러 전자 부품 을 배치 하고 용접 하는 것, 저항, 콘덴서, 통합 회로, 커넥터 및 기타 활성 및 수동 장치와 같은 PCB에 기능 전자 회로를 생성합니다.

PCBA 프로세스는 일반적으로 다음과 같은 단계를 포함합니다.

컴포넌트 조달: 필요한 전자 부품은 공급업체로부터 공급되고 조달됩니다.이것은 회로 설계의 사양과 요구 사항을 충족하는 구성 요소를 선택하는 것을 포함합니다..

SMT (Surface Mount Technology) 조립: 작은 발자국을 가지고 PCB에 직접 장착하도록 설계된 표면 장착 부품,자동화 된 픽 앤 플래시 머신을 사용하여 PCB에 배치됩니다.구성 요소는 정밀하게 용접 패드에 배치되고 용접 페이스트는 패드에 적용됩니다.

리플로우 용접: PCB와 표면 장착 부품 및 용접 매스도는 리플로우 오븐을 통과합니다. 오븐은 PCB를 가열합니다.용매 페이스트가 녹아서 구성 요소와 PCB 사이의 안전한 전기 및 기계적 연결을 만듭니다..

구멍을 통해 조립: PCB를 통과하는 선이있는 구멍을 통해 구성 요소는 PCB의 미리 뚫린 구멍에 수동 또는 자동으로 삽입됩니다.선은 그 다음 반대편에 PCB에 용접.

검사 및 테스트: 조립 된 PCBA는 구성 요소의 올바른 배치와 용접을 보장하기 위해 시각 검사 및 자동 테스트를 받습니다.결함이나 오류가 없는 경우테스트는 기능 테스트, 전기 테스트 및 조립 된 회로의 성능 및 기능을 검증하는 다른 검증 프로세스를 포함 할 수 있습니다.

정화: 검사 및 테스트 후 PCBA는 용접 과정에서 남아있는 잔해 또는 오염 물질을 제거하기 위해 정화 과정을 거칠 수 있습니다.이것은 PCB의 적절한 기능과 장기적인 신뢰성을 보장하는 데 중요합니다..

최종 조립 및 포장: PCBA가 검사 및 테스트 단계를 통과 한 후에는 추가 부품, 커넥터, 케이블,또는 제품을 완성하기 위한 장막조립 된 PCBA는 포장되어 운송 또는 더 큰 전자 시스템에 추가 통합을 위해 준비됩니다.

PCBA 공정 은 전문 장비, 숙련 된 기술자, 산업 표준 및 품질 관리 조치 의 준수 를 필요로 한다. 전자 장치 의 제조 에서 결정적 인 단계 이다,PCB에 있는 전자 부품의 통합과 적절한 작동이 최종 제품의 전체적인 성능과 신뢰성에서 필수적인 경우

2상세한 사양

3사진