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고객 검토

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전자 회로 기판 조립

1. 소개

인쇄용판의 집합은 디자인 문서 및 공정 규격의 필요조건에 근거를 두고, 전자 부품은 어느 정도 규칙성에 따라 인쇄 회로 기판으로 삽입되고, 조립 과정은 잠그개 또는 납땜해서 고쳐집니다.

2.Specification

유형	SMT
기본 물자	구리
방연제 재산	VO
항목 번호	PCB 제조자
상표	PCBA 회로판 전자 부품 집합
층	2
주문을 받아서 만드는	그렇습니다
공정 기술	전해질 포일

3. 신청

PCBs는 (1개의 구리 층), (1 기질 층의 양쪽에서 2개의 구리 층) 이중 면, 또는 다중층 단 하나 편들어질 수 있습니다 (기질의 층으로 교체하는 구리의 외부와 안 층). 다중층 PCBs는 매우 더 높은 구성요소 조밀도를 안 층에 회로 추적이 그렇지 않으면 성분 사이 지상 공간을 채택할 것이기 것입니다 때문에, 허용합니다. 다중층 PCBs의 인기에 있는 상승은을 가진 매우 2, 특히에 매우 4, 구리 비행기 지상 산 기술의 채용에 동시 이었습니다. 그러나, 다중층 PCBs는 어려운 보통 비실용 회로의 수선, 분석 및 분야 수정을 훨씬 합니다.

전자 회로 기판 조립

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