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소개:
로 인쇄 회로 기판의 표면 또는 썰물 납땜하거나 복각 납땜에 의하여 solded 조립되는, 다른 기질의 표면에 (중국어로 Chip이라고 Components 지명되는) SMC/SMD를 설치하는 회로 집합 기술의 종류를 알려져 있는 SMT PCB 회의 방법 표면 산 기술. 그것은 전자 제품 집합의 고밀도, 높은 신뢰성, 소형화 및 저가를 깨닫습니다.
Characterictics:
1. 고밀도, 소형, 낮은 무게;
2. 반점 납땜의 믿을 수 있는, 강한 지진 저항 그리고 낮은 결점 비율;
3. 고주파, 전자기학과 고주파의 방해를 reducting;
4. 자동화를 깨닫고 생산 효율성을 개량하게 쉬운.
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FR4 인쇄 회로 기판 Board&Component&Smart 전자공학 피크바 인쇄 회로 기판 위원회 Pcb& 산업 제어 위원회 PCBA2023-03-14 17:13:33 |
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1.6 밀리미터 두께 2OZ 4 층 FR4 led 라이트닝 SMT PCB 보드 국회 백색 실크 스트린 녹색 솔더 마스크2023-03-21 09:58:05 |
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OEM 지하철 장비 FR4 이션 금 전자적 맞춘 프린터 배선 기판2021-04-07 15:22:13 |
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다중 레이어 FR4 1.6 밀리미터는 무료 지원 SMT 하락 프린터 배선 기판 PCB 조립을 이끕니다2021-04-07 10:21:11 |
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