소개:
로 인쇄 회로 기판의 표면 또는 썰물 납땜하거나 복각 납땜에 의하여 solded 조립되는, 다른 기질의 표면에 (중국어로 Chip이라고 Components 지명되는) SMC/SMD를 설치하는 회로 집합 기술의 종류를 알려져 있는 SMT PCB 회의 방법 표면 산 기술. 그것은 전자 제품 집합의 고밀도, 높은 신뢰성, 소형화 및 저가를 깨닫습니다.
Characterictics:
1. 고밀도, 소형, 낮은 무게;
2. 반점 납땜의 믿을 수 있는, 강한 지진 저항 그리고 낮은 결점 비율;
3. 고주파, 전자기학과 고주파의 방해를 reducting;
4. 자동화를 깨닫고 생산 효율성을 개량하게 쉬운.
제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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레이어: | 4 층 | 판 두께: | 1.6mm |
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구리: | 1oZ | 서피스: | ENIG |
솔드마스크: | 녹색 | 실크 스크린: | 흰색 |
하이 라이트: | ENIG 인쇄 회로 판 어셈블리 제조사,녹색 솔드마스크 인쇄 회로 판 어셈블리 제조사,솔드마스크 SMT 인쇄 회로 판 어셈블리를 녹색으로 만드세요 |
중국 빠른 회전 PCB 조립 제조자 빠른 학습 시간
세부 사양:
층 | 6 |
소재 | FR-4 |
판 두께 | 1.6mm |
구리 두께 | 1온스 |
표면 처리 | HASL LF |
판매 마스크 & 실크 스크린 | 녹색과 흰색 |
품질 표준 | IPC 클래스 2, 100% E 테스트 |
인증서 | TS16949, ISO9001, UL, RoHS |
KAZ 회로는 당신을 위해 무엇을 할 수 있습니까?
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제조업체의 용량:
용량 | 듀얼 사이드: 12000 평방 미터 / 월 다층: 8000 평방 미터 / 달 |
최저선 너비/간격 | 4/4 밀리 (1 밀리=0.0254mm) |
판 두께 | 0.3~4.0mm |
층 | 1~20층 |
소재 | FR-4, 알루미늄, PI |
구리 두께 | 0.5~4온스 |
재료 Tg | Tg140~Tg170 |
최대 PCB 크기 | 600*1200mm |
분 구멍 크기 | 0.2mm (+/- 0.025) |
표면 처리 | HASL, ENIG, OSP |
SMT 용량
이 사진 빠른 턴 프로토타입 & SMT PCB 조립 6 PCB 조립 라인 대량 생산
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전화 번호: 86-18118756023
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