1. 소개
인쇄 회로 기판은 전자 부품을 위한 중요한 전자 부품, 지원, 및 전자 부품의 전기 연결을 위한 운반대입니다. 그것은 전자 인쇄에 의해 만들어지기 때문에, “인쇄” 회로판이라고 칭합니다.
2. 명세
물자 | FR4; Megtron; 아를롱; Nelco |
층 | 2-20L |
구리 | 0.5-3oz |
지상 처리 | HASL; ENIG |
Soldermask | 검정; 빨간; 녹색; 백색 |
실크스크린 | 백색, 검정 |
널 간격 | 1.6mm |
3.Process
열기 ------ 안 층 ----- 박판----교련---침몰 구리----선--- 전기 도표----식각-----저항 용접 ---특성----살포 주석 (또는 침수 금) - 삭감되는 锣 가장자리 v (PCB의 부분은 필요하지 않습니다)-----비행거리 시험----진공 포장
4. 특성
PCBs는 그들에는 많은 유일한 이점이 있기 때문에 아래에 요약된대로 널리 이용되게, 되고 있습니다.
고밀도 일 수 있습니다. 십년간을 위해, 인쇄된 널의 고밀도는 직접 회로의 통합으로 성장하고 설치 기술에서 전진합니다.
1.High 신뢰성. 일련의 검사를 통해, 시험과 시효 시험은 시간 (보통 20 년)의, PCB 믿을 수 있 오랜 기간 동안 운영할 수 있습니다.
Designability. PCB (전기, 육체, 화학, 기계, 등)의 각종 성과를 위해, 인쇄한 널의 디자인은 단기간과 고능률과 더불어 디자인 규격화 그리고 규격화를 통해, 깨달을 수 있습니다.
2.Productivity. 현대 관리도, 그것은 제품 품질 견실함을 표준화하고, 오르고 (양을 정하), 자동화하고 다른 생산, 지킬 수 있습니다.
3.Testability. PCB 제품 자격과 서비스 기간을 검출하고 확인하는 설치된 상대적으로 완전한 시험 방법, 시험 기준, 각종 시험 장비 및 계기.
4. Assemblyability. PCB 제품은 뿐만 아니라 각종 성분의 표준화한 집합을 촉진하고, 또한, 대규모 대량 생산 자동화될 수 있습니다. 동시에, PCB 및 각종 구성요소 집합 성분은 완전한 기계까지 모양 더 큰 성분 및 체계에 조립될 수 있습니다.
5. 유지가능성. PCB 제품과 각종 구성요소 집합 성분부터 표준화된 디자인에서 생성되고 가늠자는 또한, 이 성분 표준화됩니다. 그러므로, 일단 체계가 실패하면, 빨리, 편리하고 그리고 가동 가능하게 대체되골, 체계는 빨리 복구될 수 있습니다. 당연히, 당신은 그것에 관하여 더 많은 것을 말할 수 있습니다. 체계의 소형화 그리고 체중 감소와 같은 고속 신호 전송, 등등.
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제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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재료: | FR-4 IT158 | 층: | 2개의 층 |
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널 간격: | 1.6 mm | 구리: | 1개 oz |
서피스: | HASL | 솔드마스크: | 그린 |
하이 라이트: | 전자 회로 기판,코드 pcb 시제품 |
여과기 관례 PCB와 PCBA 제조를 위한 PCB 2개의 층 FR-4 IT158
상세 사양:
층 | 2 |
물자 | FR-4 IT158 |
널 간격 | 1.6mm |
구리 간격 | 1oz |
지상 처리 | HASL |
Soldmask & 실크스크린 | 녹색 & 백색 |
품질 규격 | IPC 종류 2의 100%년 E 테스트 |
증명서 | TS16949, ISO9001, UL, RoHS |
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제조자 수용량:
수용량 | 두 배는 편들었습니다: 12000 sq.m/달 Multilayers: 8000sq.m/달 |
최소한도 선 폭/간격 | 4/4 밀 (1mil=0.0254mm) |
널 간격 | 0.3~4.0mm |
층 | 1~20개의 층 |
물자 | FR-4의 알루미늄, PI |
구리 간격 | 0.5~4oz |
물자 TG | Tg140~Tg170 |
최대 PCB 크기 | 600*1200mm |
최소한도 구멍 크기 | 0.2mm (+/- 0.025) |
지상 처리 | HASL, ENIG, OSP |
SMT 수용량
여과기 관례 PCB와 PCBA 제조를 위한 이 2 층 FR-4 IT158 PCB의 형태 세부사항 photoes
담당자: Stacey Zhao
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