콜럼븀과 같은 전자 제품을 위한 연구 및 개발은 프로그램 디자인, 가장 PSI, EMC 디자인, ID 디자인, 건축 설계, 등 디자인합니다.
인쇄 회로 기판의 디자인은 회로 개요 도표에 회로 디자이너가 요구한 기능을 달성하기 위하여 근거를 둡니다. 인쇄 회로 기판의 디자인은 주로 배치 디자인을 나타나고, 외부 연결의 배치는 고려될 필요가 있습니다. 내부 전자 부품의 낙관된 배치. 금속 배선과 vias의 낙관된 배치. 전자기 보호. 열 분산과 같은 각종 요인. 우수한 배치 디자인은 생산비를 저장하고 좋은 회로 성과 및 열 분산을 달성할 수 있습니다. 간단한 배치 디자인은 수동으로 실행될 수 있고, 복잡한 배치 디자인은 컴퓨터 원조 설계 (CAD)로 실행될 필요가 있습니다.
제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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레이어 총수: | 2 ' 30 층 | 맥스 보드 사이즈: | 600 밀리미터 X 1200 밀리미터 |
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PCB에 쓸 기재: | FR4, CEM-1, 타코닉, 알루미늄, 높은 Tg 물질, 높은 주파수 로저스, 비난에 까딱없, 아를롱, 무할로겐 물질 | 울렸습니다 마무리 바오르드스 두께의: | 0.21-7.0mm |
최소 선로 폭: | 3 밀리리터 (0.075mm) | 최소선 공간: | 3 밀리리터 (0.075mm) |
최소 구멍 직경: | 0.10 밀리미터 | 마감 처리재: | HASL (주석 납 자유롭 ), ENIG (침지 금), 이머젼 실버, 금 도금법 (금을 번쩍이세요), OSP, 기타 등등. |
구리의 두께: | 0.5-14oz (18-490um) | E-테스트: | 100% E-테스트 (고전압 테스트) ; 날아다니는 프로브 시험 |
하이 라이트: | 회로 기판 설계,전자 널 디자인 |
OEM ODM 서비스는 PCB 디자인 / 전자 차트 디자인이 발달하는 gsm 보안을 제공합니다
1. 특징
1. 중국의 센즈헨에서 만들어지는 한이지 정지 OEM 서비스
2. 고객으로부터 거버 파일과 BOM 목록에 의해 제조됩니다
3. FR4 재료, 94V0 표준하고 인사하세요
4. 하락 기술 suport인 SMT
5. 환경 보호, 무료 HASL을 이끕니다
6. UL, CE, 순응한 ROHS
7. DHL, UPS, TNT, EMS 또는 고객 요구 사항에 의해 운반하기
2. PCBA 기술 능력
SMT | 위치 결정 정밀도 :20 um |
성분 사이즈 :0.4×0.2mm(01005) - 130×79mm, 플립칩, QFP, BGA, 팝 | |
맥스. 구성장치 높이 : 다음25 밀리미터 | |
맥스. PCB 사이즈 :680×500mm | |
민. PCB 사이즈 :어떤 제한되지 않은 것 | |
PCB 두께 :0.3 6 밀리미터에 | |
PCB 중량 :3KG | |
파형 솔더 | 맥스. PCB 폭 :450 밀리미터 |
민. PCB 폭 : 어떤 제한되지 않은 것 | |
구성장치 높이 :상위 120 밀리미터 / Bot 15 밀리미터 | |
걱정 땜납 | 메탈 타입 :부분, 전체, 인레이는 옆으로 비켜 피합니다 |
금속 재료 :구리, 알루미늄 | |
표면가공도 :스킨을 도금처리하는 Au, 도금 가느다란 조각을 도금처리하기 | |
공기 팽창 부레 비율 :더 덜 than20% | |
가압장착 | 언론 범위 :0-50KN |
맥스. PCB 사이즈 :800X600mm | |
테스트 | ICT, 탐침 비행, 번인, 기능 테스트, 온도 사이클링 |
2. PCBA 그림
담당자: Mrs. Helen Jiang
전화 번호: 86-18118756023
팩스: 86-755-85258059